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Lenovo ThinkPad X9 15P Aura Edition llega al mercado global con Panther Lake y pantalla OLED 2.8K

Lenovo ThinkPad X9 15P Aura Edition llega al mercado global con Panther Lake y pantalla OLED 2.8K

Lenovo ha iniciado la venta global del ThinkPad X9 15P Aura Edition, un portátil de 15,3 pulgadas presentado durante el CES 2026. El equipo también aparece como ThinkPad X9-15p Gen 1 Aura Edition o ThinkPad X9-15p Gen 1, pero llega como relevo directo del anterior ThinkPad X9 15 Aura Edition. La propuesta se sitúa dentro … Lenovo ThinkPad X9 15P Aura Edition llega al mercado global con Panther Lake y pantalla OLED 2.8K

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro podría superar los 300$ y quedar limitado a móviles Ultra

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro podría superar los 300$ y quedar limitado a móviles Ultra

Qualcomm podría afrontar una subida importante de costes con el futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, un SoC que daría el salto al proceso de 2 nm de TSMC. La mejora lo haría más competitivo frente a Apple, pero también elevaría el riesgo de encarecer la próxima gama alta Android por encima de lo … Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro podría superar los 300$ y quedar limitado a móviles Ultra

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El iPhone 18 Pro descartaría la pantalla OLED dual por límites térmicos y apostaría por LTPO+

El iPhone 18 Pro apunta a una Dynamic Island más pequeña y a una gran cámara de vapor

Apple no incorporaría finalmente una pantalla OLED dual en los futuros iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max, según una nueva filtración atribuida a Digital Chat Station. La decisión estaría marcada por un límite técnico muy concreto: aumentar mucho el brillo sostenido en exteriores exige más energía, genera más calor y complica la gestión … El iPhone 18 Pro descartaría la pantalla OLED dual por límites térmicos y apostaría por LTPO+

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Antec C6 Curve Air combina cristal templado en tres lados con soporte para placas de conectores traseros

Antec C6 Curve Air combina cristal templado en tres lados con soporte para placas de conectores traseros

Antec ha presentado la nueva C6 Curve Air, una caja semitorre que lleva el diseño panorámico a un nivel más llamativo mediante paneles de cristal templado en tres lados. Su elemento más diferencial está en el frontal curvado de cristal, una solución pensada para ofrecer una vista continua del interior sin recurrir al clásico frontal … Antec C6 Curve Air combina cristal templado en tres lados con soporte para placas de conectores traseros

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NVIDIA Vera apunta a una fuerte demanda en racks de IA agéntica con Alibaba entre los primeros clientes

NVIDIA Vera apunta a una fuerte demanda en racks de IA agéntica con Alibaba entre los primeros clientes

NVIDIA estaría registrando una fuerte demanda inicial para sus racks con CPU Vera, una plataforma orientada a flujos de IA agéntica, inferencia avanzada y centros de datos de nueva generación. La lista de primeros clientes incluiría a Alibaba, un dato especialmente relevante por el contexto de restricciones sobre chips de IA avanzados destinados a China. … NVIDIA Vera apunta a una fuerte demanda en racks de IA agéntica con Alibaba entre los primeros clientes

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Applied Materials y TSMC aceleran chips de IA con el EPIC Center de 5.000 millones de dólares

Applied Materials ha anunciado una nueva colaboración con TSMC dentro de su EPIC Center en Silicon Valley, un centro de I+D valorado en 5.000 millones de dólares (~4.260 millones de euros). El objetivo pasa por acelerar tecnologías de fabricación de semiconductores, ingeniería de materiales avanzada e integración de procesos para la próxima etapa de la … Applied Materials y TSMC aceleran chips de IA con el EPIC Center de 5.000 millones de dólares

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Las GPU empiezan a bajar de precio en Alemania tras el pico de la crisis de memoria

Las GPU empiezan a bajar de precio en Alemania tras el pico de la crisis de memoria

El mercado de GPU en Alemania empieza a mostrar señales reales de alivio tras varios meses de presión por la crisis de memoria, el encarecimiento de la VRAM para tarjetas gráficas y la tensión sobre las GPU de nueva generación. Los precios medios han caído hasta el 112% frente a septiembre de 2025, su nivel … Las GPU empiezan a bajar de precio en Alemania tras el pico de la crisis de memoria

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TSMC desbloquea 20.000 millones de dólares para ampliar Fab 21 en Arizona con más EUV y nueva capacidad

TSMC desbloquea 20.000 millones de dólares para ampliar Fab 21 en Arizona con más EUV y nueva capacidad

TSMC ha aprobado una nueva inyección de capital de hasta 20.000 millones de dólares (~17.038 millones de euros) para TSMC Arizona, su filial responsable del complejo Fab 21 en Phoenix. La decisión refuerza una expansión clave para fabricación avanzada en Estados Unidos, con más terreno industrial, maquinaria EUV y herramientas de producción para obleas. La … TSMC desbloquea 20.000 millones de dólares para ampliar Fab 21 en Arizona con más EUV y nueva capacidad

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PS6 podría ajustar memoria y bus si la crisis de GDDR7 complica su precio de lanzamiento

Sony deja pistas de una PS6 digital para finales de 2028 tras matar el disco físico

Sony todavía no habría cerrado la ventana de lanzamiento de PlayStation 6, en parte por la presión que están ejerciendo los precios de la memoria sobre el coste del hardware. La compañía tendría que equilibrar salto generacional, precio final y margen de fabricación, en un contexto donde DRAM, GDDR7 y componentes avanzados siguen tensionados por … PS6 podría ajustar memoria y bus si la crisis de GDDR7 complica su precio de lanzamiento

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Samsung, SK hynix y Micron afrontan el dilema de ampliar DRAM sin crear sobrecapacidad

Samsung, SK hynix y Micron afrontan el dilema de ampliar DRAM sin crear sobrecapacidad

Samsung, SK hynix y Micron están intentando encontrar un equilibrio muy delicado entre suministrar suficiente DRAM para la expansión de la IA y evitar una ampliación de capacidad que termine generando sobreoferta. La demanda actual es enorme, pero construir nuevas fábricas de memoria exige años de inversión, pedidos anticipados de maquinaria y planificación industrial de … Samsung, SK hynix y Micron afrontan el dilema de ampliar DRAM sin crear sobrecapacidad

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