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GMKtec EVO-X3 confirma lanzamiento global el 29 de junio con Ryzen AI Max+ 395 y OCuLink Gen 4

GMKtec EVO-X3 confirma lanzamiento global el 29 de junio con Ryzen AI Max+ 395 y OCuLink Gen 4

GMKtec ha confirmado el lanzamiento global del GMKtec EVO-X3 para el 29 de junio de 2026, después de adelantar el equipo inicialmente en China. La compañía abrirá el registro de acceso anticipado el 22 de junio, una inscripción que permitirá obtener un descuento de 20$ en la compra del mini PC. La novedad no está en … GMKtec EVO-X3 confirma lanzamiento global el 29 de junio con Ryzen AI Max+ 395 y OCuLink Gen 4

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Lenovo AI Host Mini llega con SoC Cixin P1, 45 TOPS y Ubuntu para IA local

Lenovo AI Host Mini llega con SoC Cixin P1, 45 TOPS y Ubuntu para IA local

Lenovo ha presentado en China el Lenovo AI Host Mini, un mini PC extremadamente compacto orientado a IA local y servicios personales inteligentes. El equipo mide 100 × 100 × 48 mm, por lo que queda por debajo del tamaño de un Mac mini actual, aunque su apuesta técnica va por un camino muy distinto. … Lenovo AI Host Mini llega con SoC Cixin P1, 45 TOPS y Ubuntu para IA local

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Sergio Calero Perez
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Intel y UMC preparan 12 nm en Arizona mientras estudian un salto a 3 nm contra TSMC

Intel 14A2 apunta a arquitectura dual para competir con TSMC A14 y Samsung 1.4 nm

Intel y UMC podrían ampliar su colaboración en fabricación de chips más allá del proceso de 12 nm ya anunciado oficialmente. Según un informe de FundaAI, la segunda mayor fundición de Taiwán también estaría trabajando con Intel en una posible vía hacia procesos avanzados de 3 nm, un terreno dominado por TSMC. La información debe … Intel y UMC preparan 12 nm en Arizona mientras estudian un salto a 3 nm contra TSMC

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Samsung se fractura por la brecha de bonus entre semiconductores y la división DX

Samsung vuelve a enfrentarse a tensión interna por el enorme desequilibrio entre los bonus de su negocio de semiconductores y los empleados de Device eXperience (DX), donde se agrupan áreas como móviles, pantallas y electrodomésticos. La protesta ha escalado después de que trabajadores de DX acudieran vestidos de negro como gesto de malestar colectivo. El … Samsung se fractura por la brecha de bonus entre semiconductores y la división DX

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ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

ASML observa el proyecto TeraFab de Elon Musk como una señal de la escala que puede alcanzar la próxima fase de la industria de semiconductores. Su CEO, Christophe Fouquet, ha comparado la demanda potencial del proyecto con fábricas capaces de procesar millones de obleas al mes, una dimensión reservada a instalaciones de fabricación masiva. La … ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

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Galaxy S27 apunta a una batalla entre seis Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y nuevos Exynos 2700

Galaxy S27 apunta a una batalla entre seis Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y nuevos Exynos 2700

Samsung podría encontrarse ante una de las estrategias de chips más complejas de los últimos años con la futura serie Galaxy S27. Qualcomm estaría preparando hasta seis variantes del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, mientras Samsung System LSI respondería con más configuraciones del SoC Exynos 2700 para no perder peso dentro de sus propios … Galaxy S27 apunta a una batalla entre seis Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y nuevos Exynos 2700

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Samsung avanza con el Exynos 2700, pero su división de chips sigue bajo presión por el nodo de 2 nm

Samsung prepara Exynos 2700, 2800 y 2900 para depender menos de Qualcomm

Samsung estaría avanzando sin grandes contratiempos en el desarrollo del SoC Exynos 2700, su próximo chip flagship fabricado sobre tecnología GAA de 2 nm. El problema es que ese progreso técnico no basta para cambiar la situación de fondo: la división System LSI sigue bajo presión por la rentabilidad del negocio Exynos. La información debe … Samsung avanza con el Exynos 2700, pero su división de chips sigue bajo presión por el nodo de 2 nm

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AMD dispara el rendimiento de Threadripper en HandBrake tras corregir su escalado con muchos núcleos

AMD dispara el rendimiento de Threadripper en HandBrake tras corregir su escalado con muchos núcleos

AMD ha trabajado con el equipo de HandBrake para corregir varios cuellos de botella que limitaban el rendimiento de sus procesadores Ryzen Threadripper y Threadripper PRO. El resultado llega con HandBrake 1.11.0 y versiones posteriores, donde la transcodificación de vídeo escala mucho mejor en CPU con un elevado número de núcleos. La mejora no es … AMD dispara el rendimiento de Threadripper en HandBrake tras corregir su escalado con muchos núcleos

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Trump asegura que Apple trabajará con Intel para fabricar chips en Estados Unidos

Trump asegura que Apple trabajará con Intel para fabricar chips en Estados Unidos

Donald Trump ha asegurado que Apple trabajará con Intel para diseñar y fabricar chips en Estados Unidos, un movimiento con fuerte carga industrial para el sector de semiconductores. La declaración refuerza el papel de Intel Foundry como pieza estratégica, aunque Apple e Intel todavía no han detallado públicamente nodos, productos ni volúmenes. La noticia debe … Trump asegura que Apple trabajará con Intel para fabricar chips en Estados Unidos

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HDMI 2.2 ya es oficial con 96 Gbps, pero los primeros dispositivos completos podrían esperar hasta 2027

El HDMI Forum ya ha hecho oficial HDMI 2.2, una nueva revisión que eleva el ancho de banda máximo hasta 96 Gbps. Sobre el papel, el salto es importante, porque duplica la capacidad de HDMI 2.1 y abre la puerta a resoluciones y tasas de refresco mucho más ambiciosas. La cuestión es que una cosa … HDMI 2.2 ya es oficial con 96 Gbps, pero los primeros dispositivos completos podrían esperar hasta 2027

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