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MediaTek Dimensity 9600 Pro subiría de precio con TSMC N2P, LPDDR6 y una CPU cercana a 5 GHz

MediaTek Dimensity 9600 Pro subiría de precio con TSMC N2P, LPDDR6 y una CPU cercana a 5 GHz

MediaTek estaría preparando una subida importante para su próxima generación de SoC insignia. Según un informe procedente de Taiwán, los futuros Dimensity 9600 y Dimensity 9600 Pro llegarían con un ajuste estructural de precios, impulsado por mayores costes de fabricación, memoria y demanda de móviles premium. La información debe tratarse como rumor de cadena de … MediaTek Dimensity 9600 Pro subiría de precio con TSMC N2P, LPDDR6 y una CPU cercana a 5 GHz

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

SanDisk está explorando nuevas vías para aliviar uno de los grandes límites de la IA: la memoria. Su propuesta combina NAND Flash de alta capacidad, encapsulado 3D y memoria HBM en el mismo interposer, buscando acercar grandes volúmenes de datos al chip sin depender solo de DRAM avanzada. La idea aparece en la patente US … SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

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Qualcomm prepararía una revisión de Snapdragon X2 antes de lanzar la futura serie Snapdragon X3

Qualcomm estaría preparando una revisión de la familia Snapdragon X2 antes de dar el salto a la futura serie Snapdragon X3. La filtración apunta a nuevos chips ES asociados a Mahua Refresh, Glymur y Kalambo, manteniendo la base técnica de la generación actual para PC con IA. La información debe tratarse como filtración, no como … Qualcomm prepararía una revisión de Snapdragon X2 antes de lanzar la futura serie Snapdragon X3

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NVIDIA prepara Linux para “Blackwell-Next” con soporte CXL antes de la llegada de Rubin

NVIDIA prepara Linux para “Blackwell-Next” con soporte CXL antes de la llegada de Rubin

NVIDIA ha vuelto a dejar pistas de su próxima generación de GPU en Linux, esta vez mediante un parche que menciona “Blackwell-Next GPUs” dentro del controlador VFIO para NVGrace-GPU. La novedad introduce una comprobación de disponibilidad mediante CXL DVSEC, una pieza clave para plataformas de alto rendimiento. El detalle resulta llamativo porque NVIDIA ya ha … NVIDIA prepara Linux para “Blackwell-Next” con soporte CXL antes de la llegada de Rubin

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Lenovo ThinkPad P1 Gen 9 ya se vende en Asia con RTX Pro 2000 Blackwell y pantalla OLED de 1.500 nits

Lenovo ThinkPad P1 Gen 9 ya se vende en Asia con RTX Pro 2000 Blackwell y pantalla OLED de 1.500 nits

Lenovo ha empezado a vender el ThinkPad P1 Gen 9 en varios mercados de Asia Oriental y Sudeste Asiático, tras anunciarlo en marzo como su nueva estación de trabajo móvil de 16 pulgadas. El equipo llega con procesadores Intel Core Ultra 300H, memoria LPCAMM2 y opciones gráficas NVIDIA RTX Pro Blackwell. La disponibilidad inicial todavía … Lenovo ThinkPad P1 Gen 9 ya se vende en Asia con RTX Pro 2000 Blackwell y pantalla OLED de 1.500 nits

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Samsung Mobile quedaría muy por detrás de semiconductores mientras la memoria dispara los bonus internos

Samsung Mobile quedaría muy por detrás de semiconductores mientras la memoria dispara los bonus internos

Samsung afronta una brecha interna cada vez más visible entre su negocio de semiconductores y su división móvil. Según la última estimación atribuida a Ice Universe, Samsung Mobile podría generar en el segundo trimestre un beneficio equivalente a apenas el 1% del área de semiconductores, reflejando una fractura financiera difícil de ocultar. La situación llega … Samsung Mobile quedaría muy por detrás de semiconductores mientras la memoria dispara los bonus internos

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Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

Samsung estaría preparando el Exynos 2700 con nuevas soluciones térmicas para reforzar su próxima generación de SoC premium. La filtración apunta a Side-By-Side y Heat Pass Block como piezas clave del diseño, en un contexto donde el nodo 2 nm GAA de Samsung seguiría por detrás de TSMC N2P en métricas PPA. La información debe … Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

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Microsoft estrena DirectX Dump Files para analizar cuelgues de GPU en Windows con PIX

Microsoft estrena DirectX Dump Files para analizar cuelgues de GPU en Windows con PIX

Microsoft ha lanzado en vista previa DirectX Dump Files, una nueva función pensada para que los desarrolladores puedan analizar cuelgues de GPU a nivel de API gráfica. La herramienta genera archivos .dxdmp con estado de DirectX, driver y ejecución GPU, que después pueden abrirse en PIX para diagnóstico postmortem. La novedad apunta a uno de … Microsoft estrena DirectX Dump Files para analizar cuelgues de GPU en Windows con PIX

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Lenovo ThinkPad L13 Gen 7 llega con Lunar Lake, hasta 23,8 horas de vídeo y formato de 1,21 kg

Lenovo ThinkPad L13 Gen 7 llega con Lunar Lake, hasta 23,8 horas de vídeo y formato de 1,21 kg

Lenovo ha presentado el ThinkPad L13 Gen 7, su nuevo portátil profesional compacto de 13,3 pulgadas dentro de la familia L. La gran novedad está en el salto a Intel Lunar Lake para priorizar eficiencia, autonomía y gráficos integrados, dejando atrás el enfoque anterior con Arrow Lake-U. El equipo no busca competir con la gama … Lenovo ThinkPad L13 Gen 7 llega con Lunar Lake, hasta 23,8 horas de vídeo y formato de 1,21 kg

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TSMC acelera CoPoS con sustratos de vidrio para ampliar el encapsulado avanzado de chips de IA

TSMC estaría acelerando el desarrollo de CoPoS, su tecnología de encapsulado en cuanto a panel, para responder al crecimiento de la IA y la computación de alto rendimiento. La clave está en usar sustratos con núcleo de vidrio para escalar paquetes multichip, reduciendo parte de las limitaciones geométricas que arrastra CoWoS. La lectura correcta no … TSMC acelera CoPoS con sustratos de vidrio para ampliar el encapsulado avanzado de chips de IA

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