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Intel confirma una subida de precios en los Core Ultra 200S Plus por costes y demanda

Intel confirma una subida de precios en los Core Ultra 200S Plus por costes y demanda

Intel ha confirmado que la subida de precios en los Core Ultra 200S Plus no era un error en sus páginas oficiales. Según ha explicado la compañía a Hardware Luxx, los cambios responden a mayores costes de cadena de suministro y fuerte demanda de sus procesadores Arrow Lake Refresh. La subida afecta por ahora a … Intel confirma una subida de precios en los Core Ultra 200S Plus por costes y demanda

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

GMKtec EVO-X3 llega con Ryzen AI Max+ 395, 128 GB de RAM y OCuLink para IA local

GMKtec EVO-X3 llega con Ryzen AI Max+ 395, 128 GB de RAM y OCuLink para IA local

GMKtec prepara el lanzamiento del EVO-X3, un mini PC de alto rendimiento orientado a IA local, creación y cargas profesionales compactas. La clave está en el AMD Ryzen AI Max+ 395, un chip Strix Halo con 16 núcleos Zen 5, 32 hilos, Radeon 8060S y hasta 126 TOPS de IA. El equipo debutará el 6 … GMKtec EVO-X3 llega con Ryzen AI Max+ 395, 128 GB de RAM y OCuLink para IA local

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Sergio Calero Perez
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Samsung prepara otra subida de precios en DRAM y LPDDR por la presión de la IA

Samsung prepara otra subida de precios en DRAM y LPDDR por la presión de la IA

Samsung estaría preparando otra subida de precios en memoria para el tercer trimestre de 2026. Según ZDNET Korea, la compañía negocia con clientes de DRAM commodity un aumento de hasta el 20% intertrimestral, mientras la LPDDR para servidores y móviles subiría incluso más. El movimiento llega después de dos trimestres muy duros. Samsung ya habría … Samsung prepara otra subida de precios en DRAM y LPDDR por la presión de la IA

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Apple podría fabricar el A20 del iPhone 18 base en Intel 18A para reducir su dependencia de TSMC

Apple podría fabricar el A20 del iPhone 18 base en Intel 18A para reducir su dependencia de TSMC

Apple podría estar preparando un giro importante en la fabricación del iPhone. Según el filtrador de Weibo Fixed-focus digital cameras, el iPhone 18 base usaría un chip A20 fabricado en Intel 18A, una decisión que rompería la dependencia casi total de TSMC en los SoC principales del iPhone. La filtración también habla de otro cambio … Apple podría fabricar el A20 del iPhone 18 base en Intel 18A para reducir su dependencia de TSMC

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Sergio Calero Perez
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Análisis FRITZ!Mesh Set 1700: La revolución del Wi-Fi 7 llega a la red Mesh de tu hogar

Análisis FRITZ!Mesh Set 1700: La revolución del Wi-Fi 7 llega a la red Mesh de tu hogar

Hola a todos y bienvenidos de nuevo Fanátic@s. Hoy os traemos el FRITZ!Mesh Set 1700 de AVM, una solución de conectividad pensada para eliminar los puntos ciegos en domicilios medianos y grandes, ofreciendo las ventajas del último estándar inalámbrico en un formato compacto y sin complicaciones.   Características: Las características principales son las siguientes, aunque … Análisis FRITZ!Mesh Set 1700: La revolución del Wi-Fi 7 llega a la red Mesh de tu hogar

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M3neillos
Ingeniero, aficionado a los videojuegos y un apasionado del hardware.

Intel prepararía dos Nova Lake-S Core Ultra 5 de 18 núcleos con bLLC

Intel prepararía dos Nova Lake-S Core Ultra 5 de 18 núcleos con bLLC

Intel estaría preparando dos procesadores Nova Lake-S de sobremesa con 18 núcleos y bLLC, probablemente dentro de la futura familia Core Ultra 5. La filtración apunta a modelos con un solo compute tile, una configuración más contenida que las variantes duales, pero con caché grande para competir mejor en escritorio. Según la información compartida por … Intel prepararía dos Nova Lake-S Core Ultra 5 de 18 núcleos con bLLC

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Sergio Calero Perez
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Análisis devolo WiFi 7 Mesh BE650 (3-pack): El salto definitivo para las redes domésticas

Análisis devolo WiFi 7 Mesh BE650 (3-pack): El salto definitivo para las redes domésticas

Hola a todos y bienvenidos de nuevo Fanátic@s.  Hoy os traemos el kit devolo WiFi 7 Mesh BE650 en su configuración de tres nodos, una solución que busca llevar las bondades de la nueva generación inalámbrica a todo el hogar.   Características: Las características principales son las siguientes, aunque siempre podéis ver el listado completo … Análisis devolo WiFi 7 Mesh BE650 (3-pack): El salto definitivo para las redes domésticas

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M3neillos
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Aparece el primer caso de RLOD en Steam Machine y apunta a un fallo de GPU

Valve aclara el RLOD de Steam Machine: era un fallo de BIOS y no de GPU

Valve ya tiene sobre la mesa el primer caso público de RLOD en Steam Machine, una línea roja de diagnóstico que recuerda inevitablemente al Red Ring of Death de Xbox 360. En este caso, el patrón mostrado por el equipo apunta a un fallo de GPU tras apenas unos minutos de uso. El caso procede … Aparece el primer caso de RLOD en Steam Machine y apunta a un fallo de GPU

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Sandisk lleva BiCS10 a muestras con NAND TLC de 1 Tb, 332 capas y 4,8 Gb/s

Sandisk lleva BiCS10 a muestras con NAND TLC de 1 Tb, 332 capas y 4,8 Gb/s

Sandisk ha iniciado el envío de muestras de BiCS10 1 Tb TLC, su memoria NAND 3D de 10ª generación, con una apuesta clara por centros de datos, IA y cargas intensivas en almacenamiento. La clave está en combinar 332 capas, más de 29 Gb/mm² y una interfaz de hasta 4,8 Gb/s. El salto llega sobre … Sandisk lleva BiCS10 a muestras con NAND TLC de 1 Tb, 332 capas y 4,8 Gb/s

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Sergio Calero Perez
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Kioxia lleva BiCS FLASH a 332 capas para reforzar los SSD empresariales de IA

Kioxia lleva BiCS FLASH a 332 capas para reforzar los SSD empresariales de IA

Kioxia ha iniciado el envío de muestras de sus nuevos chips TLC de 1 Tb basados en BiCS FLASH de 10ª generación, un salto pensado principalmente para SSD empresariales y de centros de datos. La clave está en combinar 332 capas, más densidad y menor consumo para cargas de IA. La compañía fabricará estos dispositivos … Kioxia lleva BiCS FLASH a 332 capas para reforzar los SSD empresariales de IA

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