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Micron inicia una ampliación de 1,5 billones de yenes en Japón para reforzar su producción de HBM

Micron inicia una ampliación de 1,5 billones de yenes en Japón para reforzar su producción de HBM

Micron ha iniciado las obras de una ampliación valorada en 1,5 billones de yenes, unos 8.088 millones de euros, en su planta de Hiroshima, Japón. El proyecto confirma los planes de la compañía para reforzar allí la producción de memoria avanzada, incluida HBM, con instalación de equipos prevista para la segunda mitad de 2028. El … Micron inicia una ampliación de 1,5 billones de yenes en Japón para reforzar su producción de HBM

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iPhone 18 Pro se deja ver con placa lógica rediseñada, A20 Pro a 2 nm y posible RAM LPDDR6 de 96 bits

iPhone 18 Pro se deja ver con placa lógica rediseñada, A20 Pro a 2 nm y posible RAM LPDDR6 de 96 bits

Apple vuelve a quedar en el centro de las filtraciones con nuevas imágenes de alta resolución de la supuesta placa lógica de los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max. El componente más importante sería el A20 Pro, un SoC fabricado a 2 nm y acompañado por un diseño interno pensado para mejorar disipación, … iPhone 18 Pro se deja ver con placa lógica rediseñada, A20 Pro a 2 nm y posible RAM LPDDR6 de 96 bits

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Lenovo ThinkPad E16 Gen 4 con AMD Ryzen AI llega a Europa desde 1.299€

Lenovo ThinkPad E16 Gen 4 con AMD Ryzen AI llega a Europa desde 1.299€

Lenovo ya ha empezado a vender la versión AMD del ThinkPad E16 Gen 4, su portátil empresarial de 16 pulgadas. El modelo llega después de aparecer en PSREF a mediados de mayo y tras el estreno de las variantes Intel con Panther Lake, como los Core Ultra 7 355 y Core Ultra 5 336H. La … Lenovo ThinkPad E16 Gen 4 con AMD Ryzen AI llega a Europa desde 1.299€

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Samsung y SK hynix podrían aplazar el hybrid bonding en HBM4 si JEDEC relaja el grosor de los stacks

Samsung y SK hynix podrían retrasar la adopción del hybrid bonding en memoria HBM4, según un informe de la prensa coreana. El motivo estaría en una posible relajación de los estándares de JEDEC, que permitiría stacks de HBM más gruesos y reduciría la urgencia de adoptar un empaquetado más complejo y caro. La tecnología seguiría … Samsung y SK hynix podrían aplazar el hybrid bonding en HBM4 si JEDEC relaja el grosor de los stacks

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iPhone 18 Pro Max se filtraría con 5.567 mAh en Estados Unidos y casi un 10% más de batería

iPhone 18 Pro Max se filtraría con 5.567 mAh en Estados Unidos y casi un 10% más de batería

Apple tendría preparadas baterías más grandes para los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max, según nuevos registros de la base china C3 compartidos por Digital Chat Station. El dato más llamativo estaría en el modelo Pro Max vendido en Estados Unidos, que alcanzaría 5.567 mAh en versión eSIM. La diferencia regional volvería a … iPhone 18 Pro Max se filtraría con 5.567 mAh en Estados Unidos y casi un 10% más de batería

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Minisforum Elite Mini NAB9S recupera DDR4 con Core i9-13900HX y precio desde 399$

Minisforum Elite Mini NAB9S recupera DDR4 con Core i9-13900HX y precio desde 399$

Minisforum ha lanzado el Elite Mini NAB9S, un mini PC que resume bastante bien el momento actual del mercado. En lugar de apostar por DDR5, Arrow Lake o Panther Lake, la compañía vuelve a una plataforma con Intel Core i9-13900HX y memoria SO-DIMM DDR4, buscando contener costes en plena RAMpocalypse. La decisión no parece casual. … Minisforum Elite Mini NAB9S recupera DDR4 con Core i9-13900HX y precio desde 399$

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La RAM DDR4 y DDR5 sube hasta un 19% en un mes por el encarecimiento de chips Samsung

La RAM DDR4 y DDR5 sube hasta un 19% en un mes por el encarecimiento de chips Samsung

La crisis de memoria vuelve a golpear al mercado de consumo. Según datos detectados en Danawa por @harukaze5719, los módulos de RAM basados en chips de Samsung han subido con fuerza durante el último mes, con incrementos de hasta el 19% en DDR4 y alrededor del 10% en DDR5. La lectura es preocupante porque la … La RAM DDR4 y DDR5 sube hasta un 19% en un mes por el encarecimiento de chips Samsung

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Apple y Broadcom cierran un acuerdo de suministro de chips hasta 2031 para reducir riesgos

Apple y Broadcom cierran un acuerdo de suministro de chips hasta 2031 para reducir riesgos

Apple y Broadcom habrían cerrado un nuevo acuerdo de suministro de chips hasta 2031, una alianza clave para asegurar componentes inalámbricos y de radiofrecuencia durante los próximos años. El pacto llega en plena presión por la IA, con TSMC saturada y una industria cada vez más pendiente de asegurar capacidad antes que negociar solo precio. … Apple y Broadcom cierran un acuerdo de suministro de chips hasta 2031 para reducir riesgos

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Intel 14A2 apunta a arquitectura dual para competir con TSMC A14 y Samsung 1.4 nm

Intel 14A2 apunta a arquitectura dual para competir con TSMC A14 y Samsung 1.4 nm

Intel estaría preparando una revisión de su nodo 14A bajo el nombre 14A2, también descrita como una especie de 14A Gen2. Según ETNews, esta evolución usaría una arquitectura de alimentación dual, combinando entrega de energía frontal y trasera para competir mejor con TSMC A14 y Samsung 1.4 nm. La clave estaría en reducir todavía más … Intel 14A2 apunta a arquitectura dual para competir con TSMC A14 y Samsung 1.4 nm

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Intel 14A2 valora alimentación por ambos lados para reducir caídas de voltaje en nodos más densos

Intel 14A2 valora alimentación por ambos lados para reducir caídas de voltaje en nodos más densos

Intel estaría preparando un cambio importante para su proceso 14A2, la evolución de medio nodo dentro de su futura tecnología 14A. Según ETNews, la compañía valora usar alimentación eléctrica por ambos lados del chip para reducir caídas de voltaje causadas por interconexiones cada vez más pequeñas. La decisión estaría ligada a la presión por competir … Intel 14A2 valora alimentación por ambos lados para reducir caídas de voltaje en nodos más densos

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