CXMT desarrolla bonding DRAM con DUV y podría reforzar el interés de Apple por memoria china
Apple estaría intentando acercar a CXMT a su cadena de suministro de DRAM para reducir el riesgo de escasez de memoria, más que para conseguir precios agresivos. En paralelo, el fabricante chino habría iniciado el desarrollo de bonding DRAM con maquinaria DUV, una tecnología pensada para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia sin depender de EUV. … CXMT desarrolla bonding DRAM con DUV y podría reforzar el interés de Apple por memoria china









