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SKYLAKE-X

Intel Core i9 7980XE y Core i9 7960X ya disponibles

Intel ha anunciado oficialmente el lanzamiento de sus nuevos y flamantes CPUs Skylake-X HEDT, los cuales incluyen el Core i9 7980XE y Core i9 7960X.

El i9 7980XE de 14 nm consta de 18 núcleos/36 hilos HyperThreading,  1 MB de caché L2 dedicado por núcleo, 24,75 MB de caché L3 compartido y frecuencias base de 2,60 GHz, alcanzando los 4,20 GHz en Turbo Boost y los 4,40 GHz con Turbo Boost Max 3.0.

A pesar de esas imponentes especificaciones, este CPU cuenta con un TDP de 165W, siendo inferior a los 180W vistos en los AMD Ryzen Threadripper.

El otro procesador de gama alta lanzado por Intel se trata del atractivo Core i9 7960X, que consta de 16 núcleos/32 hilos con frecuencias base de 2,80 GHz, aumentando a 4,20 GHz en Turbo Boost y 4,40 GHz en Turbo Boost Max 3.0. Cuenta con 22 MB de caché L3 compartida y 1 MB de caché L2 dedicado por núcleo.

Intel Core i9 7980XE y Core i9 7960X ya disponibles

Tanto el Core i9 7980XE como el Core i9 7960X ya se encuentran disponibles con unos precios de 1999 y 1699 dólares, respectivamente.

AMD Ryzen 9

AMD Ryzen 9 “Threadripper”, es una serie cpus que está formada por 12 núcleos, 14 núcleos y 16 núcleos. Estas nuevas cpus de gama alta que quieren hacer un pulso a los nuevos Intel i9 (Skylake-X).

Estos nuevos procesadores vienen para sentarse en socket AM4 Ryzen  con una compatibilidad absoluta en PCIe Gen 3.0 de nada más y nada menos que 44 carriles con una interfaz de memoria RAM DDR4 de cuatro canales. Según un informe de HotHardware estaríamos hablando de un LGA 4.094 pines. Este nuevo conector LGA-4094 nombrado también como SP3r2.

La compañía nos tiene acostumbrados a los multi-sockets de la marca Opteron y parece ser que está nueva placa base donde se asentará esta nueva cpu dispondrá de hasta 8 ranuras DIMM para dar cobijo a las memorias RAM DDR4 de cuatro canales, hay que nombrar también puede soportar más de cuatro ranuras PCI-Express 3.0 x16 el cual ofrece soporte a multi-GPU entre varias ranuras M2 y conectividad de almacenamiento.

Según informes estaríamos hablando del chipset (AMD X399), pero debemos esperar para confirmar ese dato.

Estamos ansioso de conocer más sobre está nuevas serie.

AMD Ryzen

 

 

Intel i9

Intel i9 y i7 características técnicas teóricamente filtradas que como siempre hemos conocido gracias a nuestros amigos de Videocardz, y parece que Intel si trabaja en un procesador  i9, recordemos que las nuevas series  Skylake-X y KabyLake-X se lanzaran el próximo mes de Junio.

Intel i9

La multinacional está trabajando en seis procesadores los cuales dos están basados en KabyLake-X y cuatro con arquitectura SkyLake-X. Según esta información filtrada el procesador mas potente sería el i9-7920X el cual vera la luz el mes de Agosto y el resto de hermanos los veríamos este próximo Junio.

Estos cerebros tendrán un TDP en el caso de KabyLake-X de hasta 112W y Skylake-X 160W.

Intel i9

Recordad que está información es una filtración no confirmada oficialmente la cual debemos coger con pinzas.

Según los compañeros de Bench.life, la plataforma Intel X299 será lanzada oficialmente el próximo 30 de Mayo, coincidiendo con el gran evento Computex celebrado en Taipéi del 30 de Mayo al 3 Junio.

La plataforma Intel X299 será oficialmente lanzada el próximo 30 de Mayo

El nuevo y flamante chipset Intel X299 vendrá bajo el nuevo socket LGA2066, acompañado de la nueva familia de CPUs Kaby Lake X y Skylake X contando con 4, 6, 8, 10 e incluso 12 núcleos.

Esta plataforma vendría a competir con la futura y prometedora AMD X399, que albergará los CPUs Ryzen de alto rendimiento y con hasta 16 núcleos.

La plataforma Intel X299 será oficialmente lanzada el próximo 30 de Mayo

El socket LGA2066 soportará hasta cuatro módulos de memoria RAM DDR4 a 2667 MHz en configuración Dual Channel en el caso de los Kaby Lake X (4 núcleos y 112W de TDP) y Quad Channel en los Skylake X (6 a 12 núcleos y 140W de TDP).

Los nuevos CPUs Kaby Lake X soportarán hasta 16 líneas PCI-Express 3.0, mientras que los imponentes Skylake X alcanzarán un total de hasta 44 líneas PCI-E.

La plataforma Intel X299 será oficialmente lanzada el próximo 30 de Mayo

En Fanáticos del Hardware estaremos al tanto de todo lo que se cuece en la gran Computex, para manteneros totalmente informados y disfrutar de toda la actualidad tecnológica.

Gracias a nuestros amigos de Videocardz hemos conocido que Bench-life, la web china cuya fama siempre ha sido por ser uno de los “coladores” de información de Intel, ha confirmado según sus fuentes de Intel X299 será lanzado antes de hora.

En principio los Intel X299 no había previsión de que vieran la luz hasta Julio – Agosto, pero según dicha información la fecha que ha sido restablecida para mediados de Junio.

Deberemos esperar a la feria de Computex 2017 que se celebrará en Taipei del 30 de Mayo al 3 de Junio para saber si se confirma este posible adelanto.

Los monstruos SKYLAKE-X y KABYLAKE-X utilizarán el mismo socket LGA 2066 (socket R4). LA CPU Kabylake-X dispondrá de hasta 4 núcleos y su hermana mayor la Skylake-X vendrá con hasta nada más y nada menos que 10 núcleos .

Hay que añadir que ambas CPUs no dispondrán de gráficos integrados.

Pensando mal uno podría imaginar que este repentino cambio en la fecha no fuera afectado por la posible salida de AMD con su HEDT todo y que AMD no ha confirmado oficialmente la existencia de sus X399 y X390.

De todas formas no os preocupéis, Fanáticos del hardware os mantendrá informados de todas las novedades como siempre hacemos.