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SK Hynix

SK Hynix comienza la producción en masa de su 3D NAND de 72 capas

SK Hynix al fin ha confirmado que ha comenzado la producción en masa de los módulos 3D NAND de 72 capas. Al parecer, la compañía ha logrado los muy solicitados coeficientes de rendimiento de oro.

Donde se aprecia que el rendimiento de los semiconductores se encuentra ahora en tal nivel que es plenamente ventajoso iniciar finalmente dicha producción en masa.

Según fuentes de la industria, SK Hynix ya está produciendo en masa SSDs con los propios controladores y firmware de la compañía que aprovechan esta nueva memoria NAND flash de 72 capas y 256 GB.

Este se trata de un cambio sumamente beneficioso para la compañía, que debería permitirle aumentar los ingresos, ya que esta es la primera vez que los controladores están desarrollados internamente.

Se dice que la compañía también estaría produciendo eMMC para dispositivos móviles basados ​​en dicha tecnología. Os mantendremos informados ante cualquier novedad.

SK Hynix presenta su nuevo catálogo

El gigante tecnológico SK Hynix ha actualizado recientemente su catálogo para incluir los nuevos chips de memoria GDDR6 y HBM2.

La compañía lleva unos meses de anuncios con estas nuevas tecnologías y comienzan con un chip GDDR6 de 8 Gb (1 GigaByte) de densidad. Es capaz de alcanzar unas velocidades de 14 Gbps y 12 Gbps en lectura/escritura, con voltajes a 1.35 V.

La compañía está repartiendo ya algunos chips para los desarrolladores, pero pronto comenzará la producción en masa para estar disponibles en el cuarto trimestre de este año o a principios del siguiente.

SK Hynix ha actualizado además el catálogo de HBM2 para incluir los stacks de 32 Gb (4 GigaBytes), con una velocidad de trabajo de 1.60 Gbps. El stack a 2.00 Gbps que se encontraba disponible a finales del año pasado ya no lo está.

SK Hynix presenta su nuevo catálogo

SK Hynix ha mostrado la memoria GDDR6 más rápida del mundo, capaz de alcanzar los 16Gbps de velocidad en operaciones de entrada/salida por pin. Estos datos nos dan la impresionante cantidad de 768GB de datos procesados por segundo.

SK Hynix planea producir estas memorias en masa para principios de 2018 y competir con las otras soluciones del mercado (HBM2 y GGDR5X).

GDDR es una memoria DRAM especializada en el procesamiento de datos gráficos según las exigencias del equipo. GDDR6 está siendo desarrollada bajo los estándares de establecidos en JEDEC. La compañía ha estado trabajando con los fabricantes para llevar estas memorias al público lo antes posible.

AMD Vega - Memorias HBM2
AMD Vega fondo de pantalla

SK Hynix ha desvelado en un informe actualizado, que dispondría de pilas de memoria HBM2 de 4 gigabytes (32 Gbit) para el primer trimestre del presente año.

Esto allanaría el camino para la producción en masa del próximo chip gráfico tope de gama “Vega” de AMD, que contaría con dos pilas de 4 gb HBM2 ofreciéndonos un total de 8 gb de memoria.

La pila de memoria SK Hynix H5VR32ESM4H-H1K sería integrada por AMD en su módulo Vega 10 multi-chip (MCM), con unas velocidades de hasta 1,6 gb/s con un ancho de banda acumulado de 204,8 gb/s por pila. Con dos de estas pilas, Vega 10 lograría un ancho de banda de 409,6 gb/s en el supuesto de que AMD utilice velocidades de reloj de referencia para dichas pilas.

Vía: Techpowerup