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Kirin 970

Kirin 970 y Snapdragon 835

Kirin 970 y Snapdragon 835, a la par. Recordamos que el chipset Kirin 970 se lanzo, ahora con los nuevos Huawei Mate 10 y gracias a nuestros amigos de Nextpowerup hemos conocido unos benchs donde se pone a prueba el Kirin 970 y el Snapdragon 835.

GSMArena a podido hacer unos tests sintéticos del nuevo chipset Kirin 970 y como se puede observar no hay casi diferencia o nula entre el Kirin 970 y el Qualcomm Snapdragon 835.

A continuación y gracias nuestros amigos de Nextpowerup os mostramos las siguientes tablas.

Desde Fanáticos del Hardware os mantendremos informados de la ultimas novedades.

 

IFA 2017: Huawei presenta Kirin 970, el nuevo chipset del Mate 10

La prestigiosa compañía china Huawei, ha presentado oficialmente en la IFA 2017 su nuevo y potente chipset insignia Kirin 970.

Este chipset que cuenta con un proceso de fabricación de 10 nm incorpora una gran novedad, una unidad de inteligencia artificial integrada.

La AI se ejecuta en una Neural Processing Unit o unidad de procesamiento neural (NPU) y ofrece hasta 25 veces el rendimiento con una eficiencia 50 veces mayor.

El chipset en sí incluye un CPU de 8 núcleos y una GPU de 12 núcleos, que según Huawei ofrece un rendimiento 25 veces mayor y una eficiencia 50 veces superior a la de un quad-core Cortex-A73.

Por lo tanto y a tenor de lo mostrado por la compañía, la eficiencia de la GPU también se ha visto mejorada en comparación con el Kirin 960.

Otras especificaciones incluyen soporte para decodificación/codificación de vídeo 4K (H.265, H.264 y otros), profundidad de color de 10 bits (HDR10) y un DAC de 32 bits/384K.

La compañía ha confirmado que sus próximos smartphones Mate 10 y 10 Pro vendrán impulsados mediante este impresionante Kirin 970, siendo presentados en sociedad el 16 de Octubre.

IFA 2017: Huawei presenta Kirin 970, el nuevo chipset del Mate 10

Desde Fanáticos del Hardware os mantendremos puntualmente informados ante cualquier novedad que vaya surgiendo al respecto.

Kirin 970 ya

Kirin 970 ya se está fabricando en masa. Huawei se esta curando en salud y es que el nuevo terminal que se espera que presente está segunda mitad de año el Mate 10 disfrutaría del SoC Kirin 970, y como no Huawei a querido asegurase que a la salida del Mate 10 haya suficiente Kirin 970, por eso el gigante habría empezado a fabricar en masa el chipset Kirin 970.

Según la poca información que se conoce Kirin 970 será un SoC que competirá directamente y para hacerse un hueco en los primeros puestos con Samsung y Qualcom, montando este chipset a 10nm.

Huawei también ha hecho referencia a la GPU, la cual según comenta el fabricante será la gpu más potente que se haya visto para terminales y que hasta la fecha de hoy no hay nada igual.

Tendremos que esperar para ver hasta que punto el Kirin 970 es tan potente como mencionan.

 

Kirin 970 entrará en producción en masa en Septiembre

La filial de Huawei, HiSilicon, se prepara lentamente para lanzar el nuevo y flamante chipset insignia Kirin 970.

Según los últimos rumores, la compañía ha hecho todo lo necesario y ahora está en conversaciones con TSMC para comenzar la producción en masa del chipset de 10nm.

La producción en masa se iniciará en Septiembre, justo a tiempo para la phablet buque insignia Mate 10, que se espera que se lance un mes más tarde.

Se espera que Kirin 970 compita en igualdad de condiciones a los imponentes Snapdragon 835 y Exynos 8895.

Contará con la misma arquitectura Cortex-A73/A53, mientras que su GPU obtendrá mayores mejoras con hasta 12 núcleos. También soportará LTE Cat. 12. Os mantendremos informados.

Huawei Mate 10 vendría impulsado por el SoC Kirin 970

Hace escasos días se filtraron datos interesantes sobre el próximo smartphone insignia Huawei Mate 10, pero gracias a los nuevos detalles filtrados, disponemos de más información sobre el chipset que impulsará el smartphone.

Se espera que el Mate 10 venga impulsado mediante el futuro y potente chipset Kirin 970 que será fabricado usando un proceso de 10nm.

Dicho chipset es supuestamente tan rápido como el imponente Qualcomm Snapdragon 835  y el Samsung Exynos 8895.

Se trata de un SoC octa-core con núcleos Cortex-A73 en el cluster de rendimiento, en lugar del recientemente anunciado Cortex-A75.

La GPU también se actualizará con la Mali-G71MP12, en lugar de la G71MP8. Mate 10 debutará en Octubre o Noviembre, así que permaneced atentos para más información.

Qualcomm Snapdragon 845 y Huawei Kirin 970 al detalle

Qualcomm como Huawei ya se encuentran trabajando en sus nuevos chipsets insignia, los Snapdragon 845 y Kirin 970. Ahora disponemos de nuevos detalles.

De acuerdo con los nuevos detalles filtrados, ambos emplearán un proceso de fabricación de 10 nm, logrando incrementar el rendimiento pero con una mayor eficiencia.

Todavía es demasiado pronto para decirlo, pero si los rumores son ciertos, entonces tendríamos que esperar unos meses más para pasar a un proceso de fabricación de 7 nm.

La imagen revela que Snapdragon 845 contará con cuatro núcleos ARM Cortex-A75 y cuatro núcleos Cortex-A53, mientras que el Kirin 970 hará lo mismo pero con núcleos Cortex-A73 y Cortex-A53.

Ambos chipsets soportarán el tipo de almacenamiento UFS 2.1, la memoria RAM LPDDR4X y el módem LTE Cat. 18.

Qualcomm Snapdragon 845 y Huawei Kirin 970 al detalle

Huawei planea lanzar el Kirin 970 a finales de 2017, mientras que Qualcomm probablemente anunciará el Snapdragon 845 con el futuro smartphone insignia de Samsung.

Nuevos detalles del próximo chipset insignia de Huawei

Los dos principales fabricantes de chipsets en el mercado de los smartphones son sin duda Qualcomm y MediaTek, ya que producen la mayoría de los chipsets.

Pero también existen otras compañías sumamente competitivas como Huawei, Samsung, Apple y el recién llegado Xiaomi.

A diferencia de Qualcomm y MediaTek, estas empresas en su mayoría fabrican chipsets para sus propios dispositivos y son muy competitivos.

Mientras que Samsung y Xiaomi dieron a conocer sus últimos chipsets, Huawei y Apple aún no lo han hecho y ahora tenemos nuevos detalles sobre el próximo chipset de Huawei.

El chipset Kirin de nueva generación se fabricará utilizando el proceso de 10 nm FinFET de TSMC. Tendrá un CPU de ocho núcleos y GPU ARM Heimdallr MP.

Habrá soporte para la red completa, la agregación de 5 operadores y para la mayoría de las bandas de frecuencia globales.

El Kirin 970 también incluye Cat. 12 LTE de banda base, que todavía se encuentra bastante lejos de Cat. 12 LTE del Snapdragon 835.

Se espera que dicho chipset sea anunciado oficialmente por Huawei en los próximos meses y por los pocos datos filtrados, pinta realmente bien.