Como ya ha adelantamos ayer, Intel se encuentra inmersa en la preparación de los CPUs Core i7 7740K y i5 7640K con nombre en código “Kaby Lake-X” que llegarían para competir con los AMD Ryzen. Los nuevos CPUs estarían basados en los Core i7 7700K y Core i5 7600K a su vez basados en el silicio “Kaby Lake-S”.
Según la nueva información procedente de PC Games Hardware (PCGH) cotarían con un TDP de 112W, siendo más elevado que el de AMD Ryzen R7 1800X con 95W de TDP y además no contarían con gráficos integrados (iGPU).
Los chipsets también se caracterizan por disponer de un material de interfaz térmica de alto rendimiento (TIM) bajo los disipadores térmicos integrados (IHS). En comparación con el i7 7700K y el i5 7600K, estos nuevos chips presentan unas frecuencias mayores, de 100 mhz, pero como ya hemos mencionado, con un TDP de 112W.
Vía: Techpowerup
