El diseño basado en OAM («OCP Accelerator Module») del procesador gráfico MI300X aparece con 750W en las diapositivas de AMD. Esto no se mencionó en los primeros informes que abarcaron el día de la presentación a principios de la presente semana. Los requisitos de potencia de esta tarjeta se encontraron en las notas a pie de página tras el evento.
AMD ha desarrollado una versión especial de su acelerador de la serie MI300 exclusivamente con tiles CDNA3. Este acelerador se ofrecerá junto a MI300A, la denominada APU exaescala para centros de datos, que incorpora 24 núcleos Zen 4 combinados con tiles de GPU.
El MI300X ha incrementado el número de núcleos de la GPU y dispone de más memoria (192 GB) gracias a las pilas HBM3 de 24 GB introducidas recientemente. La potencia bruta de la GPU combinada con la gran cantidad de memoria han contribuido a elevar el consumo, que ahora alcanza los 750W para un módulo OAM. Esto supone más que la última generación (CDNA2) del MI250X, que solo alcanzaba los 560W.
En los últimos años, los requisitos de consumo energético de las GPUs para centros de datos se han visto incrementados. El TDP de la GPU NVIDIA H100 SXM asciende a 700W y a 350W para la versión PCIe refrigerada por aire. La versión PCIe de la GPU Intel Max 1550 para centros de datos basada en silicio Ponte Vecchio también requiere de al menos 600W.
La denominación de los requisitos y diseños de consumo energético varía en función del fabricante. Las especificaciones de consumo como TDP, TBP o Power Envelope no siempre significan lo mismo. Pero lo importante es que la rivalidad entre GPU en el espacio de los centros de datos no ha hecho más que empezar, así que quién sabe si pronto veremos unas especificaciones de consumo aún mayores en las diapositivas oficiales.
Vía: VideoCardz
