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Xiaomi planea desvelar su chipset interno la próxima semana (martes). Esto no es totalmente oficial, pero ahora sabemos más detalles de los dos chipsets de Pinecone, apodados V670 y V970.

El más potente de los dos, Pinecone V970, supuestamente será construido por Samsung en un proceso muy eficiente de 10 nm. Incorporará un procesador octa-core, con cuatro núcleos Cortex-A73 y cuatro A53. Con la GPU de próxima generación Mali-G71 MP12.

Mientras que el Pinecone V670 se fabricará en el antiguo proceso de 28 nm y contará con ocho núcleos Cortex-A53 divididos en clusters de alta y baja frecuencia. La GPU será una Mali-T860 MP2 básica (nota: las siglas “MP” muestran el recuento de núcleos).

Aquí tenéis una comparación rápida con chipsets similares:

Vía: Gsmarena

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Una nueva imagen filtrada ha revelado el Samsung Galaxy Tab S3 y su teclado que lo acompaña. La filtración fue compartida por Evan Blass y muestra la tablet con un teclado magnético. Ambas partes de la configuración son similares en diseño a las ofertas anteriores.

Otras filtraciones indican que el Tab S3 vendrá con un Samsung S Pen y que cuenta con un lector de huellas digital en su botón de inicio. Se dice que el dispositivo utiliza un panel AMOLED de 9,6 pulgadas, un Snapdragon 820, 4 GB de RAM y 32/128 GB de almacenamiento.

Samsung va a lanzar versiones sólo WiFi y WiFi + LTE del dispositivo.

Vía: Nextpowerup

AMD ha revelado la tarjeta gráfica Vega. Parece que la muestra es la misma que se utilizó en el CES2017. La tarjeta cuenta con conectores de alimentación de 8+6 pines. No se ofrecieron más detalles, pero AMD confirmó que planean lanzar Vega en el segundo trimestre.

Galería completa de PCGamesHardware

Mientras tanto, en LegitReviews puedes ver la imagen del teaser de 2017 durante la presentación de Ryzen Tech Day. Esta diapositiva tiene el logotipo de Radeon Vega, que no se había visto antes.

Lisa Su anunció durante el evento los nuevos procesadores AMD Ryzen 7 en el siguiente vídeo.

Los precios oficiales de AMD Ryzen 7:

AMD demuestra el rendimiento de Radeon Vega en Star Wars Battlefront.

Vía: Videocardz 1, 2,  3, 4Computerbase 12 y Legitreviews

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Koei Tecmo, ha desvelado los requisitos mínimos y recomendados para poder disfrutar de Berserk en PC.

Requisitos mínimos

  • SO: Windows 7, Windows 8.1, Windows 10
  • CPU: Intel Core i7 870 o superior
  • Memoria: 4 GB de RAM
  • GPU: Nvidia GeForce GTS 450
  • Almacenamiento: 20 GB de espacio libre
  • Sonido: DirectX 9.0c o superior
  • API: DirectX 11
  • Red: Conexión a Internet de banda ancha
  • Notas adicionales: 640×480 píxeles o superior, color alto, 1 GB de VRAM o más

Requisitos recomendados

  • SO: Windows 7, Windows 8.1, Windows 10
  • CPU: Intel Core i7 2600 o superior
  • Memoria: 8 GB de RAM
  • GPU: Nvidia GeForce GTX980 (3840×2160) / GTX760 (1920×1080)
  • Almacenamiento: 20 GB de espacio libre
  • Sonido: DirectX 9.0c o superior
  • API: DirectX 11
  • Red: Conexión a Internet de banda ancha
  • Notas adicionales: 1920×1080 píxeles o superior, color verdadero, compatible con 4K

Berserk saldrá el 24 de Febrero para las plataformas PC, PS4 y Vita

Vía: Guru3D

Toshiba ha presentado hoy la última incorporación de su línea de memoria flash tridimensional BiCS FLASH con una estructura de celdas apiladas, un dispositivo de 64 capas que logra una capacidad de 512 gigabits (64 gigabytes) con tecnología Bit-per-cell (célula de triple nivel, TLC). El nuevo dispositivo se utilizará en aplicaciones que incluyen SSD empresarial y de consumidor.

Toshiba continúa perfeccionando BiCS FLASH y el próximo hito en su plan de desarrollo es la capacidad más grande de la industria, un producto de 1 terabyte con una arquitectura de 16-die apilados en un solo paquete. Para el nuevo dispositivo de 512 gigabits, Toshiba implementó un proceso de apilamiento de 64 capas de última generación para lograr un 65% más de capacidad por unidad de tamaño de chip que el de 48 capas de 256 gigabits (32-gigabytes) y ha aumentado la capacidad de memoria por oblea de silicio, reduciendo el coste por bit.

Los envíos de muestra del chip comenzaron este mes y la producción en masa está prevista para la segunda mitad del presente año.

Vía: Techpowerup

Según unos rumores provenientes de China, el sucesor del Xiaomi Mi Max sería lanzado en Mayo y esto se debe a un post de la web china Weibo.

En cuanto a las posibles especificaciones, utilizaría el mismo panel de 6,44 pulgadas pero con un SoC Qualcomm Snapdragon 660, acompañado de 6 GB de RAM, 128 GB de almacenamiento y una batería de 5000 mAh.

Cabe recalcar, que no ha sido confirmado oficialmente, así que habrá que coger dicha información con pinzas.

Vía: Gsmarena

Huawei ha presentado su smartphone Nova Lite solo para el mercado japones. El Nova Lite tiene el mismo diseño e idénticas especificaciones que el P8 Lite 2017.

Especificaciones del Huawei Nova Lite a continuación:

  • Panel de 5,2 pulgadas bajo resolución 1080p (FullHD)
  • SoC Huawei Kirin 655 de ocho núcleos a 2,1 GHz con GPU Mali T830 MP2
  • 3 GB de RAM y 16 GB de almacenamiento (ampliable mediante MicroSD)
  • Cámara trasera de 12 MP y frontal de 8 MP
  • 4G LTE Cat.4, Wi-Fi b/g/nBluetooth 4.1
  • Lector de huellas digital ubicado en la parte trasera
  • Batería de 3000 mAh
  • Android 7.0 Nougat

El Huawei Nova Lite estará disponible en Japón en colores blanco, negro o dorado con fecha de lanzamiento fijada para el 24 de febrero.

Vía: Gsmarena

Se filtra la primera review del Intel Core i7 8700K

Intel anunció el módem XMM 7560 LTE, una radio inalámbrica de quinta generación que puede manejar velocidades de banda ancha en dispositivos móviles. El XMM 7560 está fabricado mediante el proceso de 14 nm de Intel con soporte LTE avanzado de Categoría 16 para descargas de hasta 1 Gbps y Categoría 13 para cargas de hasta 225 Mbps.

El módem Intel XMM 7560 LTE admite una agregación de portadora de 5x hasta un ancho de banda combinado de 100 MHz en el enlace descendente y 3xCA para un máximo de 60 MHz en el enlace ascendente. Soporta 4×4 MIMO y 256QAM. Intel dice que el XMM 7560 funciona bien con su transceptor RF SMARTi 7, que soporta hasta 35 bandas LTE y 230 combinaciones de agregación de portadoras para compatibilidad mundial.

El XMM 7560 LTE también incluye el seguimiento de posición y otras características de optimización de energía para mejorar la duración de la batería en smartphones, tablets y PCs. Intel XMM 7560 LTE se mostrará durante la primera mitad del año y esperan verlo en dispositivos de consumo poco después.

Vía: Guru3D

AMD en un comunicado de prensa, declaró que en su  evento “Capsaicin Live” celebrado en el marco de la Game Developers Conference, revelará “emocionantes nuevos detalles que rodean a Vega”, la nueva arquitectura para su próxima generación de GPUs de gama alta. La compañía acogerá el muy comentado evento de lanzamiento “Capsaicin and Cream” el 28 de febrero de 2017.

Se espera que lance su próxima generación de procesadores de escritorio Ryzen y hablen un poco más sobre su arquitectura “Vega”. Además de Ryzen y Vega, AMD mostrará algunos de los lanzamientos de juegos AAA más esperados del verano 2017 que sacarán partido a la VR (realidad virtual).

Vía: Techpowerup

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